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晶方科技603005：芯片高端封装龙头+3D摄像头TOF+汽车安防消费+低位小市值概念股
一、晶方科技603005技主营业务、核心产品 晶方科技(603005)是大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商，在全球市占率大概在20%，主要的竞争对手是台积电控股的精材科技。晶方科技(603005)是芯片高端封装的领军企业，有技术壁垒。大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商。 …- 4.1k
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