露笑科技:炒作的是第三代半导体芯片材料碳化硅

释放双眼,带上耳机,听听看~!

露笑科技

它的炒作逻辑不是太复杂,炒作的是第三代半导体芯片材料碳化硅。

碳化硅是未来应用趋势非常确定的第三代半导体材料,国际大厂纷纷大力布局。受益新能源汽车的巨大拉动,碳化硅衬底材料将从 2018 年的 1.21亿美金增长到 2027 年的 30 亿美金,CAGR 达 44%。露笑科技拥有顶尖的科学团队,致力打造“设备——衬底——外延”的完整产业链,未来碳化硅业务将实现较快增长。

再拆解一下露笑科技的盘面逻辑。

大家可还记得,去年7月中芯国际上市之前,芯片板块走了一波凌厉的主升浪。

而近期,我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业山东天岳正在冲刺上市,在它上市之前,第三代半导体方向也是大概率会迎来炒作。

目前参股山东天岳2%的柘中股份已经三连板,而板块趋势龙头露笑科技也走出了新高走势

从时间节点来看,这个方向的炒作大概率会持续到山东天岳上市的前几天,就跟中芯国际上市之前炒作芯片的时间节点类似。

而且露笑科技周五尾盘有资金抢筹的动作,风格比较激进的铁子可以留意一下接下去会不会有资金去做它的加速拉升。

大胆假设,小心求证!

如果明天早盘露笑科技有异动,直接跟随盘面即可,如果没有,就先跟踪着,切忌无脑追

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